据东方证券发布研究报告称，目前，普遍使用的PCIe4.0接口的传输速率为16Gbps，服务器PCB层数为12-16层。随着服务器平台升级到PCIe5.0，传输速率达到36Gbps，PCB的层数将达到18层以上，层数的提高也会带来板厚的升级，从12层板的2毫米逐渐升级到3毫米以上。国内厂商产品符合要求，有望深度受益。沪电股份、深南电路、生益电子等国内PCB厂商已具备相关技术能力，产品最高层数可达到40层，PCB龙头鹏鼎控股在高阶HDI领域有深厚技术积累和显著优势，同时积极扩张服务器PCB产能，有望受益于AI技术升级带来的算力需求增长。

▍东方证券主要观点如下：

AI服务器有望加速增长。

根据TrendForce，在自动驾驶汽车、AIoT与边缘运算等新兴应用的带领下，自2018年起诸多大型云端业者开始大量投入AI相关的设备建设，预计2022年搭载GPGPU(General Purpose GPU)的AI服务器年出货量占整体服务器比重近1%，而2023年ChatGPT相关应用有望再度刺激AI相关领域，预计2023年出货量增长率可达8%，2022-2026年复合成长率将达10.8%。

2022年北美四大CSP(云服务提供商)Google、AWS、Meta、Microsoft的AI服务器采购占比合计66.2%，而中国近年来随着国产化进程加速，AI建设浪潮升温，字节跳动的采购量最大，年采购占比达6.2%，其次则是腾讯、阿里巴巴与百度，分别约为2.3%、1.5%与1.5%。

服务器PCB性能要求高，单机价值量持续上升。

高端服务器所用PCB一般要求具有高层数、高纵横比、高密度和高传输速度，常规服务器一般层数在8-24层，板厚2-4mm，厚径比最高达到15:1;高端服务器层数为28-46层，板厚4-5mm，厚径比最高达到20:1。服务器产品具有高电气性能和高可靠性，在高端服务器中的应用主要包括背板、高层数线卡、HDI卡、GF卡等。

目前，普遍使用的PCIe4.0接口的传输速率为16Gbps，服务器PCB层数为12-16层。随着服务器平台升级到PCIe5.0，传输速率达到36Gbps，PCB的层数将达到18层以上，层数的提高也会带来板厚的升级，从12层板的2毫米逐渐升级到3毫米以上。

此外，信号频率越高，PCB传输损耗越大，服务器PCB产品的材料亦会从低损耗材料升级为超低损耗材料。PCle5.0要求CCL材料升级到VeryLowLoss等级，为了满足高速高频，减少信号在传输过程中的介质损耗，介电常数Dk、介质损耗因子Df进一步下降。

根据Prismark数据，2021年全球服务器领域PCB市场规模为78.04亿美元，预计2026年达到132.94亿美元，复合增长率为11.2%。服务器PCB单机价值量有望由2021年的576美元上升到2026年的705美元。

国内厂商产品符合要求，有望深度受益。

目前沪电股份、深南电路、生益电子等国内PCB厂商已具备相关技术能力，产品最高层数可达到40层，PCB龙头鹏鼎控股在高阶HDI领域有深厚技术积累和显著优势，同时积极扩张服务器PCB产能，有望受益于AI技术升级带来的算力需求增长。

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